-
Kõrge puhtusastmega alumiiniumoksiidi keraamiline robotkäsi vahvlite käitlemiseks
St.Cera alumiiniumoksiidkeraamiline robotkäsi on täppiskonstruktsiooniga valmistatud 99,8% ulatuses kõrge puhtusastmega Al₂O₃-st (alumiiniumoksiidist). See ühendab endas erakordse paindetugevuse (361 MPa), suure kõvaduse (16 GPa) ja madala tiheduse (3,93 g/cm³), mille tulemuseks on kerge, kuid jäik käsi pooljuhtplaatide ülekandeks. Materjali soojuspaisumistegur (7,2×10⁻⁶/°C) vastab täpselt räni omale, minimeerides termilist ebakõla töötlemise ajal.
-
Bernoulli keraamiline efektorotsaseade – kontaktivaba vahvlite käsitsemine õhukeste ja habraste vahvlite jaoks
St.Cera Bernoulli keraamiline efektorpea kasutab aerodünaamilist tõstejõudu, et käsitseda vahvleid ilma füüsilise kontaktita. See on valmistatud kõrge puhtusastmega 99,8% alumiiniumoksiidist (Al₂O₃) või ränikarbiidist (SiC) ning sellel on täppistöödeldud düüsid, mis väljutavad survestatud gaasi, luues efektorpea ja vahvli vahele õhukese õhukihi. See kontaktivaba põhimõte välistab tagakülje saastumise, servade mõranemise ja pinnakahjustused, muutes selle ideaalseks õhukeste (≤100 μm), habraste või moonutatud vahvlite jaoks. Keraamiline aluspind tagab suure paindetugevuse (361 MPa Al₂O₃ puhul; kuni 550–600 MPa SiC puhul), väikese massi ja suurepärase mõõtmete stabiilsuse, tagades korduva positsioneerimise kiiretel vahvliülekande robotitel.
-
Tefloniga kaetud keraamiline efektorots – mittenakkuv pind vahvlite tundlikuks käsitsemiseks
St.Cera teflonkattega (PTFE) keraamiline efektor ühendab ülitugeva alumiiniumoksiidi aluspinna ühtlase, väikese hõõrdumisega PTFE-kattega (paksus 15–30 μm). Kate tagab äärmiselt madala hõõrdeteguri (≤0,1), suurepärase keemilise vastupidavuse ja mittenakkuvad omadused, hoides ära vahvlite kleepumise ja kõrvaldades tagakülje saastumise. Alus olev keraamiline aluspind (99,8% Al₂O₃) pakub suurt paindetugevust (361–1000 MPa), kulumiskindlust ja termilist stabiilsust kuni 260 °C (katte piir). See efektor sobib ideaalselt õrnade, õhukeste või kleepuvate vahvlite (nt pärast fotoresistkatet või keemilisi protsesse) käsitsemiseks.
